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北京時(shí)代民芯科技有限公司成立于 1994 年，是國(guó)家投資建設(shè)的高技術(shù)研究所，也是航天大規(guī)模集成電路研發(fā)基地。公司總部在北京，分支在西安。該公司從事大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)、測(cè)試、封裝、可靠性篩選考核、失效分析以及產(chǎn)品銷售，為航空、兵器、核工業(yè)、儀器儀表、通訊、工業(yè)控制、計(jì)算機(jī)外圍設(shè)備、消費(fèi)電子等行業(yè)提供民用產(chǎn)品。

產(chǎn)品詳情

  • 產(chǎn)品性能優(yōu)勢(shì)

    • 高性能與高集成度：如公司推出的基于 SPACEV8 架構(gòu)的高性能 32 位 RISC 嵌入式處理器，最高主頻 200MHz，內(nèi)嵌符合 IEEE754 標(biāo)準(zhǔn)的 32、64 位浮點(diǎn)處理單元 FPU，還集成了多路模擬量與開(kāi)關(guān)量數(shù)據(jù)采集、多種外設(shè)接口等，可滿足各種工業(yè)控制應(yīng)用的功能以及性能指標(biāo)要求。

    • 低功耗與寬溫工作范圍：上述 32 位 RISC 嵌入式處理器功耗小于 1w，工作環(huán)境溫度為－55～＋125℃，儲(chǔ)存溫度為－65～＋150℃，能在惡劣環(huán)境下穩(wěn)定工作。

    • 兼容性與靈活性好：公司取得的 “一種可兼容測(cè)試多款 LGA 封裝芯片測(cè)試輔助裝置” 專利，通過(guò)可拆裝導(dǎo)向限位框或?qū)蛑脑O(shè)計(jì)，能夠有效支持不同外形尺寸和不同引腳數(shù)量的 LGA 封裝芯片，提升了測(cè)試效率和設(shè)備兼容性。

  • 產(chǎn)品質(zhì)量?jī)?yōu)勢(shì)

    • 軍工品質(zhì)保障：公司作為航天大規(guī)模集成電路研發(fā)基地，擁有雄厚的航天資源和技術(shù)優(yōu)勢(shì)，產(chǎn)品遵循嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，通過(guò)了 GJB9001B-2009 質(zhì)量體系認(rèn)證等多項(xiàng)資質(zhì)，以軍工品質(zhì)為民用產(chǎn)品護(hù)航。

    • 抗輻射與高可靠性：公司的抗輻射星載導(dǎo)航模塊選用具有抗輻射功能的裸芯片，可滿足空間軌道應(yīng)用，能提供實(shí)時(shí)的導(dǎo)航、定位、測(cè)姿、測(cè)向、授時(shí)功能，克服了現(xiàn)有星載導(dǎo)航模塊體積大、走線難、成本高等問(wèn)題，適用于通訊衛(wèi)星、遙感衛(wèi)星及各類型航天器等對(duì)可靠性要求極高的場(chǎng)景。